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上海2026年6月25日 /美通社/ -- 6月25日，在MWC26上海展會期間，移遠(yuǎn)通信正式推出首款基于MediaTek平臺的旗艦級AI算力模組SP805FL系列（包括WF和AP兩個版本），打通了高階AI算力向千行百業(yè)端側(cè)滲透的關(guān)鍵脈絡(luò)。
該產(chǎn)品搭載MediaTek旗艦芯片Genio Pro 5100，集強(qiáng)悍算力、出色的圖形影像能力與豐富接口于一體，全面支撐物理AI、端側(cè)大模型與多模態(tài)交互落地，廣泛適用于機(jī)器人、智能頭盔、3D掃描/打印、算力板卡、智慧零售、大屏顯示以及智能家居等高端場景，助力客戶在邊緣計算與AI原生應(yīng)用浪潮中搶占先機(jī)。
MediaTek物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理王鎮(zhèn)國表示："移遠(yuǎn)是MediaTek長期信賴的戰(zhàn)略合作伙伴，此次作為MediaTek Genio Pro 旗艦平臺的首批客戶深度參與聯(lián)合研發(fā)，意義深遠(yuǎn)。依托MediaTek平臺領(lǐng)先的AI算力與多媒體能力，以及移遠(yuǎn)深厚的技術(shù)積淀與全球布局，雙方合力打造的SP805FL系列，能夠精準(zhǔn)服務(wù)全球?qū)Ω咚懔Α⒍嘟涌凇inux系統(tǒng)有剛需的高端客戶。這不僅是雙方技術(shù)協(xié)同的又一次突破，也為未來在高端智能模組、端側(cè)AI等前沿領(lǐng)域的深度合作筑牢根基。"
移遠(yuǎn)通信COO張棟表示："端側(cè)AI正在重塑物聯(lián)網(wǎng)的邊界，AI算力模組是這場變革的核心底座。移遠(yuǎn)與MediaTek深度協(xié)同，首次將MediaTek Genio Pro旗艦平臺引入移遠(yuǎn)高算力模組序列，打造出SP805FL系列。它不僅是移遠(yuǎn)高端產(chǎn)品線的重要延伸，更是雙方聯(lián)合定義'AI+連接'新標(biāo)準(zhǔn)的起點(diǎn)。未來，我們將與MediaTek在端側(cè)大模型、物理AI等前沿方向持續(xù)共振，為全球客戶提供最具競爭力的AI算力解決方案。"
旗艦級CPU架構(gòu)：端側(cè)從容駕馭復(fù)雜任務(wù)
SP805FL搭載全八核Arm v9.2 架構(gòu)，由1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720組成，搭配3nm制程，輕松應(yīng)對多任務(wù)并行與復(fù)雜運(yùn)算。
在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)機(jī)器人同時進(jìn)行導(dǎo)航計算、視覺識別與語音對話時，依然能夠保持流暢響應(yīng)，告別卡頓與延遲；對于工業(yè)平板、3D掃描儀等需要實(shí)時處理海量數(shù)據(jù)的設(shè)備而言，強(qiáng)大的性能冗余更讓"毫秒級重建"成為現(xiàn)實(shí)。
50+ TOPS NPU：實(shí)現(xiàn)純端側(cè)AI獨(dú)立運(yùn)行
端側(cè)AI落地，離不開專業(yè)AI算力支撐。SP805FL集成MediaTek第八代NPU，AI算力達(dá)50+ TOPS，支持INT4/INT8/INT16/FP16全精度計算，可高效部署各類AI大模型，具備多模態(tài)交互與場景感知能力，為端側(cè)AI規(guī)模化落地提供強(qiáng)力支撐。
依托強(qiáng)悍AI性能，設(shè)備可獨(dú)立完成復(fù)雜的AI推理工作。無論是井下、野外作業(yè)的智能頭盔，還是服務(wù)機(jī)器人、智慧零售終端，都能在斷網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò)擁堵環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，毫秒級響應(yīng)指令，同時守護(hù)數(shù)據(jù)隱私。
全場景多媒體與連接能力：適配工業(yè)級嚴(yán)苛需求
在多媒體能力上，SP805FL支持多屏同顯與8K編解碼，適配3D掃描/打印、商用大屏、智慧零售等對畫質(zhì)與多屏顯示有高要求的場景。
無線連接方面，SP805FL-WF版本搭載Wi-Fi 7與藍(lán)牙6.0，可實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定的無線數(shù)據(jù)傳輸；同時集成多星座GNSS定位，兼容GPS/BDS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC，并支持L1+L5雙頻定位，為智能交通、物流平臺等場景提供精準(zhǔn)定位服務(wù)。
針對工業(yè)級場景，產(chǎn)品支持-35℃~+75℃寬溫運(yùn)行，可勝任各類復(fù)雜工業(yè)環(huán)境；目前正推進(jìn)CE/RCM/FCC/IC等全球認(rèn)證工作，后續(xù)將滿足全球合規(guī)部署要求。
海量接口靈活拓展：簡化開發(fā)，降本增效
SP805FL提供遠(yuǎn)超常規(guī)智能模組的接口陣容，具備極強(qiáng)的擴(kuò)展性。除了傳統(tǒng)的MIPI DSI/CSI、I2S、UART、SDIO、I2C、SPI等接口外，還支持多路PCIe和雙千兆網(wǎng)口，極大提升了其在端側(cè)AI應(yīng)用中的靈活性和適應(yīng)性。
該模組采用LGA小尺寸封裝設(shè)計，讓高算力也能輕松融入更小巧的終端產(chǎn)品中。開發(fā)者無需額外外掛接口、算力芯片，單模組即可滿足大多數(shù)設(shè)備連接需求，有效簡化硬件設(shè)計，縮短研發(fā)周期。
移遠(yuǎn)SP805FL的發(fā)布，實(shí)現(xiàn)智能模組從"數(shù)據(jù)傳輸管道"向"端側(cè)獨(dú)立決策單元"的關(guān)鍵躍遷。
6月24-26日，MWC26上?；馃衢_展，誠邀各位行業(yè)伙伴蒞臨移遠(yuǎn)雙展位N2展館D72、N4展館G48，一同體驗(yàn)端側(cè)AI的無限潛能！
關(guān)于移遠(yuǎn)通信
上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（股票代碼：603236）是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，擁有完備的IoT產(chǎn)品和服務(wù)，涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、車載前裝模組、智能模組（5G/4G/邊緣計算）、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模組、衛(wèi)星通信模組、天線等硬件產(chǎn)品，以及AI解決方案、物聯(lián)網(wǎng)平臺、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)、認(rèn)證與測試服務(wù)、RTK網(wǎng)絡(luò)校正方案等服務(wù)與解決方案。公司具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線網(wǎng)關(guān)、智慧農(nóng)業(yè)&環(huán)境監(jiān)控、智慧工業(yè)、智慧生活&醫(yī)療健康、智能安全等領(lǐng)域。更多信息，敬請訪問移遠(yuǎn)官網(wǎng)https://www.quectel.com.cn/，關(guān)注微信公眾號/視頻號"移遠(yuǎn)通信"或發(fā)送郵件至marketing@quectel.com。
