Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS藍(lán)圖，為融合型HPC和AI基礎(chǔ)設(shè)施提供原生FP64性能

• 該整體解決方案在液冷機(jī)架中包含多達(dá)1,152個NVIDIA Rubin GPU和576個NVIDIA Vera CPU——3.2MW可擴(kuò)展單元為AI工作負(fù)載和FP64模擬提供下一代性能，可擴(kuò)展至任何規(guī)模的研究集群
• DLC-2直接液冷技術(shù)支持單機(jī)架362 kW散熱，每個可擴(kuò)展單元配備3個行間CDU（冷卻液分配單元），外加冷板、分液歧管和SMC PG25-A超高電阻率冷卻液
• 端到端解決方案加速科學(xué)研究的AI和HPC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，涵蓋從項目規(guī)劃和現(xiàn)場勘查，到制造和測試，再到現(xiàn)場部署的全過程

加利福尼亞州圣何塞和德國漢堡2026年6月24日 /美通社/ -- AI、企業(yè)、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）在ISC 2026上宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4平臺的Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）HPC藍(lán)圖。 繼Supermicro在Computex上推出針對NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8的DCBBS藍(lán)圖之后，這款面向HPC與AI的藍(lán)圖將相同的端到端方法論應(yīng)用于科學(xué)計算領(lǐng)域。 該藍(lán)圖基于Supermicro的DCBBS構(gòu)建，提供必要的計算、網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)液冷、配電及站點基礎(chǔ)設(shè)施，并由Supermicro DCBBS專家團(tuán)隊負(fù)責(zé)交付，以加速研究機(jī)構(gòu)和超算中心基礎(chǔ)設(shè)施的上線時間。

NVIDIA Vera Rubin NVL4

“科學(xué)發(fā)現(xiàn)歷來是由研究人員可用的工具所推動的，而AI已成為研究過程中不可或缺的一部分，”Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示。 “能夠加速基礎(chǔ)設(shè)施部署的機(jī)構(gòu)將引領(lǐng)下一代突破。 借助我們?yōu)镹VIDIA Vera Rubin NVL4打造的DCBBS藍(lán)圖，研究機(jī)構(gòu)可以滿懷信心地部署任意規(guī)模的HPC和AI基礎(chǔ)設(shè)施，因為其背后有Supermicro在構(gòu)建全球最大型液冷集群方面久經(jīng)驗證的豐富經(jīng)驗作為堅實后盾。”

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研究人員越來越依賴融合的計算方法，將傳統(tǒng)的FP64雙精度模擬與加速計算及AI方法相結(jié)合，從而徹底改變氣候研究、藥物研發(fā)、材料科學(xué)和能源等領(lǐng)域的發(fā)現(xiàn)周期。 NVIDIA Vera Rubin NVL4平臺正是為這種融合而構(gòu)建，DCBBS HPC藍(lán)圖明確了成功部署該平臺的步驟，其依托的是Supermicro在構(gòu)建包含超過10萬個GPU的全球最大液冷超算集群方面成熟的業(yè)績記錄。

該藍(lán)圖涵蓋了Supermicro以創(chuàng)紀(jì)錄的速度完成大規(guī)模液冷項目所采用的完整端到端流程。 Supermicro專家進(jìn)行的現(xiàn)場設(shè)施勘查會評估裝卸區(qū)通道、數(shù)據(jù)機(jī)房的尺寸與凈空、樓板承重等級以及現(xiàn)有的電力和冷卻基礎(chǔ)設(shè)施，從而為每個項目量身定制設(shè)計方案。 解決方案的集成工作早在交付前便已啟動，包括在Supermicro全球制造工廠內(nèi)進(jìn)行的機(jī)架安裝、設(shè)備堆疊、布線以及系統(tǒng)級（L10）和集群級（L11）測試。 “白手套”級的高端交付和現(xiàn)場集成服務(wù)涵蓋機(jī)架就位、電力與冷卻連接、網(wǎng)絡(luò)布線、調(diào)試運行和現(xiàn)場解決方案驗證，并提供持續(xù)的運維支持選項（包括為保障任務(wù)關(guān)鍵型正常運行提供快至4小時的現(xiàn)場響應(yīng)時間）。

面向科學(xué)研究計算基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)代化的可擴(kuò)展AI與HPC解決方案

基于NVIDIA Vera Rubin NVL4可擴(kuò)展單元的Supermicro DCBBS HPC與AI藍(lán)圖包含以下內(nèi)容，可通過倍增部署從3.2MW到1GW的任意規(guī)模集群：

• 8個液冷計算機(jī)架，采用定制的52U、750mm寬機(jī)柜，每個機(jī)架在362 kW的功耗范圍內(nèi)容納36個NVIDIA Vera Rubin NVL4節(jié)點；每個可擴(kuò)展單元總計288個節(jié)點、最多1,152個NVIDIA Rubin GPU和576個NVIDIA Vera CPU
• 先進(jìn)的直接液冷技術(shù)棧（DLC-2），包括每個可擴(kuò)展單元配置3個行間冷卻分配單元（每個功率高達(dá)1.8MW），采用2+1冗余配置，并配有直觸芯片的銅質(zhì)冷板、垂直安裝的冷卻液分配歧管，采用具有卓越化學(xué)和熱穩(wěn)定性的Supermicro SMC PG25-A冷卻液
• 跨專用網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)機(jī)架部署的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand計算網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)（提供全液冷選項），為分布式科學(xué)和AI工作負(fù)載提供高帶寬橫向擴(kuò)展互連
• 機(jī)架電源和管理：每個計算機(jī)架配置8個72 kW電源架，通過母排為機(jī)架在362kW設(shè)計功耗上限范圍內(nèi)供電；每個機(jī)架配備兩個ToR管理交換機(jī)用于帶外控制

此外，基于NVIDIA GB200 NVL4的HPC和AI配置也可用于即時部署。

Supermicro DCBBS基于經(jīng)過驗證的組件和子系統(tǒng)構(gòu)建交付完整、模塊化的AI基礎(chǔ)設(shè)施，支持從單臺服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備到完全的機(jī)架級、數(shù)據(jù)中心級解決方案的靈活部署，并且配套軟件和服務(wù)。 Supermicro憑借全面的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案產(chǎn)品組合，在業(yè)界持續(xù)保持領(lǐng)先，助力全球各地的組織部署可擴(kuò)展、高效且環(huán)保的AI數(shù)據(jù)中心。

Supermicro將在ISC 2026大會（H館，B10展位）上展示其HPC和AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。 如需了解更多信息，請訪問www.supermicro.com。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是全球領(lǐng)先的應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案供應(yīng)商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運營，致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施提供市場首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)。 我們是一家全面的IT解決方案供應(yīng)商，提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)。 Supermicro在主板、電源和機(jī)箱設(shè)計方面的專長進(jìn)一步促進(jìn)自身的研發(fā)與生產(chǎn)，推動全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產(chǎn)品在美國、亞洲和荷蘭內(nèi)部設(shè)計并制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和高效率，并優(yōu)化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環(huán)境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能根據(jù)具體工作負(fù)載和應(yīng)用需求進(jìn)行優(yōu)化，從我們基于靈活且可復(fù)用的構(gòu)建模塊構(gòu)建的豐富系統(tǒng)體系中選擇，以支持多種尺寸規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源及散熱解決方案（空調(diào)冷卻、自然風(fēng)冷或液冷）。

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