德明利亮相COMPUTEX 2026，全棧存儲(chǔ)方案適配"AI Together"多元場(chǎng)景需求

臺(tái)北2026年6月3日 /美通社/ -- 2026年6月2日，COMPUTEX 2026以"AI Together"為主題在臺(tái)北正式開幕。本屆展會(huì)呈現(xiàn)了AI從數(shù)據(jù)中心走向手機(jī)、PC、汽車、機(jī)器人和各類IoT終端多場(chǎng)景落地的發(fā)展趨勢(shì)。展會(huì)期間，德明利攜全棧AI存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì)，系統(tǒng)回應(yīng)AI多場(chǎng)景應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)提出的全新挑戰(zhàn)。

一、AI Together、Data Together

從"保存"到"運(yùn)行"的數(shù)據(jù)角色轉(zhuǎn)變

過去，GPU、CPU的峰值算力是AI系統(tǒng)的核心；如今，"AI Together"意味著AI從單一計(jì)算轉(zhuǎn)向云端、邊緣與終端設(shè)備協(xié)同運(yùn)作，行業(yè)關(guān)注點(diǎn)不再只是"計(jì)算速度"，更是聚焦在數(shù)據(jù)如何被高效存儲(chǔ)、快速調(diào)用、穩(wěn)定傳輸。

當(dāng)前AI應(yīng)用不止于"算"，更在于"存"。訓(xùn)練數(shù)據(jù)、模型參數(shù)、多模態(tài)、AI Agent日志....大模型產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)持續(xù)推高對(duì)存儲(chǔ)的要求：更低延遲、更高并發(fā)、更長(zhǎng)穩(wěn)定運(yùn)行，以及功耗與可靠性的平衡。

因此，存儲(chǔ)的重要性被重新認(rèn)識(shí)。它不再只是一個(gè)"保存數(shù)據(jù)"的傳統(tǒng)硬件，而是成為影響AI系統(tǒng)運(yùn)行效率的重要基礎(chǔ)能力，決定AI"能否跑起來、跑得順不順"。

二、適配多元場(chǎng)景的產(chǎn)品布局：構(gòu)建協(xié)同的AI數(shù)據(jù)生態(tài)

面向數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級(jí)AI：支撐高并發(fā)數(shù)據(jù)調(diào)用與低延時(shí)

德明利依托全棧自研技術(shù)體系，推出從主控到模組的一體化企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，通過自研H3361企業(yè)級(jí)SSD雙模主控夯實(shí)技術(shù)底座，推出覆蓋PCIe/SATA SSD及RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的完整企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案。

• 企業(yè)級(jí)PCIe SSD TE5133系列：搭載PCle 5.0高速接口與NVMe 1.4協(xié)議，依托國(guó)產(chǎn)化主控與自主固件，集成掉電保護(hù)、原子寫、多流調(diào)度、Trim、安全擦除等全鏈路企業(yè)級(jí)特性。
• 企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存系列：最高6400MT/s速率、依托On-die ECC和ECC顆粒雙重保障、信號(hào)抗干擾等防護(hù)設(shè)計(jì)，一站式適配AI計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)、云計(jì)算、高并發(fā)熱數(shù)據(jù)存儲(chǔ)全場(chǎng)景。
• 企業(yè)級(jí)SATA SSD TS3160系列：容量覆蓋240GB–3.84TB，高達(dá)540/510MB/s的順序讀寫和99K/45K IOPS的隨機(jī)讀寫性能，適配服務(wù)器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)等多元場(chǎng)景，兼顧平臺(tái)兼容性與部署效率。

面向智能終端與個(gè)人計(jì)算：確保流暢的本地體驗(yàn)

隨著本地模型加載、端側(cè)推理和高清內(nèi)容處理需求增加，終端設(shè)備需要更快的數(shù)據(jù)調(diào)用和更穩(wěn)的并發(fā)能力。

• PCIe 5.0  SSD：順序讀寫最高可達(dá)14100MB/s、12200MB/s，容量覆蓋1TB–8TB，DRAM緩存版與DRAM-less方案分別適配高性能及輕薄低功耗終端，良好的存儲(chǔ)能效和散熱能力讓本地模型與海量?jī)?nèi)容輕松存儲(chǔ)、快速調(diào)用。
• DDR5 U/SO-DIMM內(nèi)存模組：支持4800–7200MT/s頻率，并搭載PMIC與On-die ECC糾錯(cuò)能力，同時(shí)可提供CKD方案，可提升終端多任務(wù)并發(fā)能力與運(yùn)行穩(wěn)定性。

面向嵌入式與邊緣設(shè)備：兼顧低功耗與高可靠

• 嵌入式存儲(chǔ)方案：全新發(fā)布的首款已量產(chǎn)的QLC NAND UFS。憑借QLC的高密度特性，該方案在同等封裝尺寸下提供128GB-1TB容量，順序讀性能領(lǐng)先eMMC 3-5倍。同時(shí)提供eMMC、UFS 3.1、LPDDR5X等產(chǎn)品線，滿足小型封裝、寬溫運(yùn)行及長(zhǎng)壽命要求，為邊緣與移動(dòng)設(shè)備提供低功耗高可靠底座。

面向移動(dòng)存儲(chǔ)與定制化場(chǎng)景：滿足多終端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

面向移動(dòng)辦公、影像備份及消費(fèi)電子場(chǎng)景，德明利提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等靈活定制方案。

• S+系列高耐久存儲(chǔ)卡：S+系列高耐久存儲(chǔ)卡則面向安防監(jiān)控、車載記錄儀及運(yùn)動(dòng)影像等長(zhǎng)期連續(xù)錄制場(chǎng)景，支持7×24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行，并具備寬溫運(yùn)行、智能溫控及數(shù)據(jù)可靠性管理能力，可滿足復(fù)雜環(huán)境下的長(zhǎng)期寫入需求。

三、從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)到系統(tǒng)能力競(jìng)爭(zhēng)

全場(chǎng)景AI存儲(chǔ)方案要真正支撐AI"用得好"不僅需要產(chǎn)品覆蓋，更需要經(jīng)過真實(shí)負(fù)載驗(yàn)證并具備穩(wěn)定交付能力。

形成"規(guī)模交付 + 高端驗(yàn)證"的能力協(xié)同

德明利以福田基地作為規(guī)模化制造與交付中心，以光明基地作為高端制造與驗(yàn)證中心，形成"規(guī)模交付 + 高端驗(yàn)證"的能力協(xié)同，支撐企業(yè)級(jí)SSD、RDIMM及嵌入式產(chǎn)品的測(cè)試與量產(chǎn)。

AI重新定義存儲(chǔ)，存儲(chǔ)也正在重新進(jìn)入AI系統(tǒng)核心。德明利從底層技術(shù)出發(fā)，從研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證，到智能制造與產(chǎn)品交付以全場(chǎng)景系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)能力，支撐AI從"算得動(dòng)"走向"用得好"。