臺北2026年1月9日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技于 CES 2026 正式發(fā)布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技術，為高性能內存應用帶來重大突破。通過支持 CQDIMM 的主板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與BIOS 調校技術，以兩條 128GB 內存，滿載 256GB 容量， DDR5-7200 業(yè)界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。
技嘉于 CES 2026 發(fā)布CQDIMM 技術 實現(xiàn) 256GB 滿載 DDR5-7200 極限性能
在傳統(tǒng) DDR5 架構下，提升內存容量必須在頻率與穩(wěn)定度之間做出取舍，技嘉憑藉在硬件與固件設計上的深厚實力，突破關鍵瓶頸。技嘉通過優(yōu)化主板電路設計，大幅降低內存通道負載，有效提升信號完整性，即使在高負載與長時間運行下，依然能維持穩(wěn)定表現(xiàn)；并結合獨家的 BIOS 調校技術，精準優(yōu)化時鐘驅動架構、內存時序、信號同步率與電壓，釋放極限性能。
技嘉同時整合硬件與固件設計，確保內存在滿載容量下，依然穩(wěn)定且高效運行，此項業(yè)界首創(chuàng)的里程碑，也為高性能計算樹立全新標桿，滿足 AI 計算、內容創(chuàng)作與專業(yè)應用對高帶寬與高容量的雙重需求。
為確保與各大廠牌內存的高度兼容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等內存品牌攜手合作，共同打造新一代 PC 系統(tǒng)解決方案。欲了解更多產品信息，歡迎至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位于威尼斯人酒店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支持 CQDIMM 的創(chuàng)新主板技術。
