上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole預測，2030年全球先進封裝市場規模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%。隨著人工智能應用的快速演進，芯片系統正面臨算力密度提升、系統集成復雜化等一系列新挑戰。在制程微縮逐漸放緩的背景下，先進封裝正在從"性能優化手段"轉變為"系統能力的關鍵支撐"，其對AI芯片中的意義也愈發重要。
相比封裝結構和工藝路徑的變化，材料體系的升級往往更為基礎，也更具長期影響。從可靠性、一致性到規模化制造能力，材料正成為先進封裝能否真正落地的底層支撐。
圍繞AI驅動下的先進封裝趨勢，以及材料企業應如何構建面向未來的核心能力，飛凱材料半導體材料事業部總經理陸春與副總經理李德君給出了他們的觀察與見解。
從"可選"到"必選"，先進封裝成算力提升的關鍵
當AI從實驗室走向產業深水區，相應的算力需求也在高速攀升。大模型訓練、自動駕駛、智能終端等應用場景不斷擴張，芯片性能被持續推向高點。陸春指出："AI芯片長期面臨互連、內存帶寬與散熱三方面的限制，也就是業內常說的'互連墻、內存墻和散熱墻'。隨著模型參數和算力需求不斷提升，這三面墻的限制也就越來越突出，而過往所依賴的通過線寬縮小來換取性能提升的空間正在收窄。"
在這種背景下，算力的增長開始更多依賴"堆"和"連"實現，先進封裝也隨之被推至產業前臺。陸春表示，先進封裝不僅對提升良率、降低成本具有重要意義，還在帶寬和系統效率方面打開了新空間，這些都是推動其成為芯片性能提升必經之路的重要原因。
從單點性能到系統協同，材料挑戰進入"復雜系統時代"
在談及先進封裝的技術挑戰時，李德君強調，從材料視角看，核心難點之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工況的復雜系統中保持協同穩定。以環氧塑封料EMC為例，它不僅要完成芯片的結構封裝，還需要在高密度、高功耗的先進封裝中承擔熱擴散和應力緩沖的作用，避免因熱膨脹不匹配而引發翹曲或界面失效。
與此同時，從2.5D到3D，再到更復雜的系統級封裝，封裝形態也在持續演進，不同結構對材料的關注重點并不相同。2.5D更強調平整度與尺寸穩定性，3D堆疊則對材料的應力控制和界面可靠性提出更高要求。"這要求材料具備更寬的性能窗口。"陸春表示，既要適配不同封裝結構，也要兼容各種制程，不能只針對一種工藝進行"定點優化"。
客戶認證與產品布局筑牢發展優勢
在產品布局方面，飛凱材料的思路并非圍繞單一材料突破，而是圍繞先進封裝的關鍵工藝節點進行系統化覆蓋。自2007年起切入半導體關鍵材料領域，飛凱是國內第一批提供配方藥水的企業，經過十幾年發展，現已成功將產品范圍拓展至晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝等多維度材料領域。據陸春介紹，目前公司先進封裝產品已在核心客戶中完成初步驗證，能夠支持復雜封裝形態穩定量產。
李德君表示："公司早期布局的蝕刻液、去膠液、電鍍液等產品已成為多家客戶的標準制程材料，并擴展至2.5D/3D及HBM封裝場景。近年來推出的Ultra Low Alpha Microball（ULA微球）、臨時鍵合解決方案、先進封裝光刻膠、EMC環氧塑封料等產品，也均可適配2.5D/3D封裝及HBM封裝。"
材料角色前移，協同研發深化合作
在先進封裝逐漸成為算力提升關鍵路徑的背景下，材料在產業鏈中的角色正在發生變化，其本身已成為影響結構設計可行性的重要變量。李德君指出，過去材料企業往往在工藝路徑確定后才進入驗證階段，而在先進封裝時代，材料需要更早參與到設計環節。"在方案初期就提供材料可行性邊界，幫助客戶減少后期結構或工藝的大幅調整，同時縮短驗證周期。"
他進一步表示，合作內容也在升級。先進封裝的高密度、高集成特性，通常不是單一材料能夠獨立完成的，而是需要整道工藝鏈條的材料協同。因此，材料企業正從單一產品供應，逐步轉向面向特定封裝場景的材料組合和系統級支持。
蘇州凱芯產能承接，構建先進封裝長期支撐能力
在AI算力需求持續釋放、國內半導體產業加速發展的背景下，產能與技術儲備同樣成為行業關注重點。
據陸春介紹，蘇州凱芯半導體材料生產基地預計將于2027年初完工。新基地的設計產能將滿足未來3—5年半導體事業部的新增需求，并為新產品量產和客戶定制化需求預留空間。基地將重點聚焦于中國半導體產業高速發展過程中需求較為緊迫的各類高技術含量產品，例如G5級高純溶劑、HBM封裝材料等，來滿足7nm以下晶圓制程及2.5D/3D/HBM封裝需求。
