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上海2023年8月9日 /美通社/ -- 2023年9月20-21日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV集團（簡稱 "TÜV萊茵" ）將在上海舉辦 "第三屆功能安全及網(wǎng)絡安全技術峰會" ，聚焦汽車與半導體芯片領域，邀請國內(nèi)外專家共話行業(yè)現(xiàn)狀及未來趨勢，深入探討功能安全及網(wǎng)絡安全法規(guī)標準，分享汽車與半導體芯片的技術應用和實踐經(jīng)驗。如需報名參會，請點擊此處。
隨著技術的不斷演進，智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率快速提升。然而，智能化、網(wǎng)聯(lián)化在為汽車產(chǎn)業(yè)轉型升級帶來創(chuàng)新驅(qū)動力的同時，也給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的安全風險。日前，中國工信部、國家標準化管理委員會聯(lián)合修訂發(fā)布了《國家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準體系建設指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）（2023版）》，將深入推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車標準體系建設，并繼續(xù)加大在功能安全、網(wǎng)絡安全、操作系統(tǒng)等重點領域的標準研制力度，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
在為期兩天的峰會上，TÜV萊茵國內(nèi)外專家們將圍繞全球功能安全與網(wǎng)絡安全現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、車企應對歐盟GDPR數(shù)據(jù)法案合規(guī)性、人工智能在汽車功能安全領域的應用、半導體芯片功能安全核心技術、車輛數(shù)據(jù)安全和網(wǎng)絡安全、零部件層級網(wǎng)絡安全、功能安全管理體系，以及SOTIF標準、Automotive SPICE標準、歐盟(EU)2019/2144、UN R155和R156法規(guī)等行業(yè)熱門話題進行詳盡解析。
同時，本次峰會還邀請到來自芯思維、旗芯微、北云科技、匯川聯(lián)合動力、逸駕智能、地平線、芯馳半導體、聯(lián)合汽車電子、禾賽科技、芯擎科技的技術專家。他們將從不同角度分享各自在汽車電子與半導體芯片領域的技術應用和實踐經(jīng)驗，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展獻計獻策。
TÜV萊茵是最早一批在中國開展網(wǎng)絡安全和功能安全業(yè)務的國際第三方認證機構，作為核心編委會成員參與了標準制定。憑借豐富的項目經(jīng)驗和對標準的精確理解，TÜV萊茵功能安全及網(wǎng)絡安全專家團隊可為整車廠、零部件制造商和軟件供應商提供一站式解決方案，服務涵蓋ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR、滲透測試等，滿足企業(yè) "全面安全" 的需要。
當前，全球主要發(fā)達國家和地區(qū)都將智能網(wǎng)聯(lián)汽車作為未來發(fā)展的重要戰(zhàn)略方向，持續(xù)加快產(chǎn)業(yè)布局、制定產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃。多年來，TÜV萊茵為促進業(yè)界對話，堅持搭建交流平臺，致力攜手行業(yè)伙伴探索前沿技術和解決方案，建立并完善標準體系，為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展貢獻力量。
9月20-21日， "第三屆功能安全及網(wǎng)絡安全技術峰會" 期待您的參與。
