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加利福尼亞州普萊森頓2021年5月21日 /美通社/ -- 自適應企業(yè)軟件行業(yè)領先企業(yè)Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平臺的首款純軟件產品EdgeOps DataMesh?，從而在幾毫秒之內在邊緣實現大規(guī)模數據虛擬化、分析和AI推理。
EdgeOps平臺可提供從DataMesh開始的、不斷擴展的軟件產品組合，使企業(yè)能夠利用其數據并通過智能分析、實時資產優(yōu)化和自適應機器控制來改善運營性能。由于全球芯片短缺而導致半導體和精密制造商面臨越來越大的壓力，各公司能夠使用EdgeOps產品來優(yōu)化現有機器和流程，從而最大限度地提高產量、吞吐量和質量。
作為下一代具有數據虛擬化和分析功能的AI/ML產品，DataMesh可在毫秒之內縫合各種不同的數據流和進行數據獲取、預處理和邊緣推理，從而可克服實時運行數據管理的典型障礙。DataMesh可集成用于實時分析的所有關鍵數據流，從而可實現關鍵運營的瞬間決策，并以市場領先的實施便利性和速度縮短高價值資產的停機時間。
EdgeOps DataMesh開箱即用的AI/ML功能包括KPI指標、可定制控制板和API。憑借獨特的邊緣優(yōu)化架構，DataMesh具有獨特的靈活性和可輕易實施的系統集成能力，并可幫助克服多種典型的邊緣AI挑戰(zhàn)，如數據孤島、延遲、數據安全以及邊緣到云數據傳輸的不斷膨脹的成本。DataMesh用戶可以快速輕松地將數據饋送到各種用例的新工具或現有工具和應用中，包括資產健康觀察和預測性維護。
Adapdix首席執(zhí)行官Anthony Hill表示：“其他人喜歡談論“實時”，但我們真正可以做到。因為我們的平臺在設備源頭上以超低延遲運行，所以我們可以在整個周期內集成先進AI應用來獲取、預處理和分析數據。"
Hill表示：“隨著全球芯片的持續(xù)短缺，半導體公司正在緊急尋找從現有資源中獲得更多產出的方法，而Adapdix軟件可幫助他們實現這一目標。我們的幾位客戶已看到設備正常運行時間和質量的顯著提升表現——他們很驚訝可在不到一天的時間內啟動和運行，并在幾周內開始看到投資帶來回報。"
美光（Micron）風險投資總監(jiān)Andrew Byrnes表示：“Adapdix提供了一個創(chuàng)新平臺，使企業(yè)能夠在關鍵基礎設施上運行人工智能，以釋放新的生產率水平和簡化流程。作為早期投資方，Micron很高興看到Adapdix EdgeOps的推出，該軟件設計用于解決現實世界的企業(yè)挑戰(zhàn)，并正在幫助實現工業(yè)4.0的承諾。"
Adapdix最近宣布獲得了來自WRVI Capital、軟銀的Opportunity Fund、美光風險投資（Micron Ventures）和X2 Equity等機構的融資以及來自富士康、霍尼韋爾、日立和亞馬遜網絡服務等資深高管團隊加盟，而該EdgeOps DataMesh版本延續(xù)了這一市場勢頭。
EdgeOps DataMesh現已提供給半導體、高科技、組裝、分立器件和精密制造行業(yè)的相關公司。
